大会以“智能领航，智惠共生”为核心议题，旨在探索AI浪潮下数字科技的演进方向。在众多参展厂商中，MediaTek（联发科）以全场景的姿态亮相，不仅带来了备受瞩目的天玑5G移动平台，更展示了其在智能汽车、智能互联、智能家居及卫星通信领域的深厚布局。

此次参展不仅是产品实力的集中呈现，更通过与中国电信、小米等伙伴联合展示端网融合技术，向业界释放了明确信号：在从“万物互联”迈向“万物智联”的关键节点，MediaTek正依托底层算力与连接技术的双重革新，为产业生态提供极具竞争力的核心解决方案。

旗舰双引擎：移动端与车规级的制程“超车”

在联发科的展台中，最引人注目的无疑是天玑旗舰移动芯片与在快速崛起的汽车平台。而这两大领域的最新成果——天玑9500与天玑座舱S1Ultra，也代表了目前半导体行业在消费电子与车载计算领域的顶尖水准。

天玑9500：全大核架构的极限突围

作为移动端旗舰的代名词，天玑9500这款于9月22日在深圳正式发布的芯片，再次延续并强化了联发科引以为傲的“全大核”设计理念。

从架构上看，天玑9500彻底摒弃了传统的大小核组合，转而采用极其激进的三级全大核架构。其CPU包含1颗主频高达4.21GHz的超大核C1-Ultra，3颗3.5GHz的C1-Premium超大核，以及4颗2.7GHz的C1-Pro大核。依托台积电第三代3纳米制程工艺，该芯片集成了超过300亿个晶体管。这种“暴力”堆料的结果是显著的：据官方数据，天玑9500在Geekbench6单核跑分中突破4000分大关，多核跑分超过11000分，稳居行业第一梯队，与A19Pro、8E5等竞品形成鼎足之势。

然而，高性能并未以牺牲能效为代价。得益于更大的16MB三级缓存与10MB系统缓存，以及精细的电压管理技术，天玑9500在提供同等峰值性能时，超大核功耗降低了55%，多核功耗降低了37%。这种能效优势在日常高频场景中尤为明显，例如在游戏加语音通话、视频录制等重负载场景下，其功耗最高可下降30%。

在AI算力方面，天玑9500采取了“双NPU”策略，精准解决了端侧AI的“爆发力”与“持久力”矛盾。其中，超性能NPU990专为Transformer和大模型运算设计，峰值性能较上代翻倍，在苏黎世AIBenchMark中得分超15,000分，持续霸榜；而业界首个“超能效NPU”则采用存算一体架构，专注于低功耗AI模型的常驻运行（AlwaysON），使运行时功耗大幅降低42%。

这种算力底座也赋能了影像系统的飞跃。搭载Imagiq1190ISP的天玑9500，不仅支持行业首个4K/60fps电影级人像视频拍摄，还实现了4K120帧视频的高规格防抖。通过NPU的深度协同，其物体追踪运算速度提升了5倍，实现了“帧帧追焦”的抓拍体验，并能高效处理2亿像素的高画质照片，让计算摄影真正落地。

天玑座舱S1Ultra：定义智能座舱算力天花板

如果说天玑9500是联发科在移动领域的守成之作，那么天玑汽车平台则是其开疆拓土的利器。本次展出的天玑座舱S1Ultra，作为MediaTek首款3nm旗舰座舱芯片，不仅代表了制程工艺的跨越，更以消费电子级的技术积淀，对汽车行业实施了一场算力层面的“降维打击”。

在硬件规格上，天玑座舱S1Ultra确立了新的行业标尺。其CPU基于先进的Armv9架构，提供高达280KDMIPS的通用算力；GPU算力更是达到4000GFLOPS并支持硬件级光追技术；配合算力高达53TOPS的NPU，构建起强大的异构计算体系。这一架构内建了高性能AI计算单元与轻量化生成式AI引擎，不仅解决了AI运算精度的难题，更通过高效的内存带宽管理，加速了端侧多模态大模型的落地。

得益于此，S1Ultra可支持高达130亿参数的AI大语言模型，在车内即可流畅运行主流LLMs及StableDiffusion等AI绘图功能。这种强大的端侧算力，让3D图形界面语音助手、多屏互动以及驾驶警觉性监测等应用得以在本地高效运行，从而为智慧出行带来了更高的数据安全性与更低的操作延迟。

在商业落地层面，首批搭载该芯片的深蓝L06已充分验证了其价值。相比目前市场主流的5nm或7nm方案，采用3nm工艺的S1Ultra展现出代际级的能效优势。它不仅在Antutu跑分上表现卓越，更支持最高10屏并发与8K视频播放，真正将“移动影院”般的沉浸式体验带入座舱。

更为关键的是，S1Ultra展现了高度集成的SoC优势。它将调制解调器、5GT-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS以及旗舰级ISP悉数囊括，甚至集成了360度环视与座舱监测功能。这种“All-in-One”的设计大幅降低了整车电子架构的复杂度与成本，同时为未来的OTA升级与更复杂的端侧大模型部署预留了充足的算力冗余。此外，联发科还同步展出了同样基于3nm工艺的天玑座舱平台C-X1，通过双AI引擎与NVIDIAGPU的强强联合，进一步拓宽了高端智能座舱的想象空间。

连接无处不在：构建“端网云”协同的坚实基座

除核心算力平台外，MediaTek在连接技术领域的深耕同样是本次参展的重点。

在展区内，从5G-A调制解调器到Wi-Fi7解决方案，再到端网融合的创新应用，联发科展示了其作为通信基建赋能者的角色。

在5G向5G-A（5.5G）演进的过程中，MediaTekM905G调制解调器成为了技术标杆。这款于MWC2025正式推出的产品，符合3GPPR17/R18标准，下行峰值速率高达12Gbps。M90的核心亮点在于引入了“MediaTek调制解调AI技术”（MMAI）。通过内置AI模型，芯片能够智能识别数据流量模式与使用场景，从而优化功耗与延迟。这种AI赋能的连接技术，使得M90能够以99.5%的准确率识别使用环境，并将数据吞吐量提升24%，同时配合UltraSave技术将平均功耗降低18%。

此外，MediaTek在卫星通信领域的布局也日趋成熟。现场展示的QuectelCC660D-LS模组搭载了MT6825芯片，支持IoT-NTN通信，为远程监控与紧急通信提供了低功耗、高整合度的解决方案。这也标志着联发科已构建起涵盖地面5G、Wi-Fi及非地面网络（NTN）的全维度连接体系。

本次大会上，MediaTek与中国电信、小米联合打造的“端网融合5G室内定位技术”成为了行业关注的焦点。长期以来，室内定位一直是导航领域的痛点。该技术创新性地通过北斗高精度定位的芯片级解算与AI算法，通过集成电信定位SDK将网络RTK数据及5G室内定位数据送入终端设备搭载的MediaTek芯片。最终实现更高精度及超低延迟的5G辅助北斗定位，提升5G室内定位效果，室内定位精准度可提升50%，为商场导航、地下停车场寻车等复杂场景提供了可落地的解决方案。

在构建无缝互联的数字基座方面，MediaTekFilogic无线连接平台展现了其全方位的技术覆盖能力。该平台全面兼容Wi-Fi6/6E/7标准，兼具高性能、低功耗与高稳定性，旨在满足家庭、企业及物联网场景下对流畅实时连接的严苛需求。

针对运营商市场，MediaTek展示了专为全屋光纤组网设计的AN9510与AN7553系列芯片解决方案。其中，AN9510凭借创新的单芯片架构，能够独立承担FTTR主网关的上下行端口功能，在简化设计的同时有效降低了主网关功耗，为构建绿色节能的网络环境提供了有力支持。

在消费级终端领域，现场亮相的BE3600及BE5000两款路由器均搭载了MediaTekFilogicWi-Fi7解决方案，带来了更低延迟与更稳定的连接体验。其集成的XtraRange3.0技术显著突破了覆盖瓶颈，可将Wi-Fi信号额外延伸30米，通过增强的穿墙能力大幅削减信号死角。

在视听体验方面，MediaTekPentonic800智能电视芯片则展示了AI对画质的重塑能力。该芯片支持AI超分辨率（AI-SR3.0）、AI场景识别画质监测等多种增强技术，能够显著减少画面噪点，优化4K显示设备的流媒体及游戏画质。

写在最后

回顾2025中国电信数智科技生态大会，从天玑9500对移动计算边界的拓展，到天玑座舱S1Ultra对汽车智能化的重新定义，再到M90与Filogic在连接技术上的持续演进，MediaTek展现出了一种系统性的生态构建能力。

在AI深度融入终端的当下，联发科正通过“全大核”与“混合AI算力”的差异化技术路线，成功地将高性能、低功耗与高整合度结合在一起。这不仅巩固了其在智能手机市场的领先地位，更为其在汽车、物联网及运营商市场打开了第二增长曲线。

对于整个数智化行业而言，MediaTek也早已超越单一芯片供应商的定位——它正以全栈式底层技术底座为核心，提供覆盖算力、连接、智能交互的一体化解决方案，为千行百业的数智化转型注入强劲动力，更成为支撑万物智联时代稳步前行的“算力基建”核心构建者。